職位：軟硬件開(kāi)發(fā)工程師
主要工作職責(zé)：
芯片應(yīng)用的軟硬件開(kāi)發(fā)。
職位要求:
1. 軟件工程、通信工程專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 熟悉ARM，C語(yǔ)言，有過(guò)電力載波項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 具有扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)；
4. 學(xué)習(xí)成績(jī)優(yōu)異；
5. 英語(yǔ)四級(jí)以上，具有良好的英文讀寫(xiě)能力；
6. 有一定的創(chuàng)新能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。
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